15国外长联合声明
AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务_城市资讯网
现量产。
，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力，使其在高压、高频、高温场景下具备系统级效率优势。基于该材料的半导体相比传统硅基器件，能够承受更高的电压与温度。 随着先进封装、AIDC供电等领域技术持续迭代，行业核心矛盾由产能约束转向热管理问题。 国金证券认为，SiC有望进入产业放量期。在数千瓦级功耗、局部热点超150的应用场景中，SiC可快速均化热量、抑制翘曲形变、提升装配良率与长期可靠性
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